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北京工业大学、工信部软件与集成电路促进中心合作共建智能制造研究中心

作者:王辉 来源:新闻中心 时间:2015-01-22
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1月20日下午,北京工业大学、工业和信息化部软件与集成电路促进中心合作签约仪式在北京工业大学举行。党委书记郑吉春、校长郭广生、副校长张爱林,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山、副主任曲大伟等领导出席签约仪式。副校长张爱林主持签约仪式。

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(郑吉春书记、郭广生校长、卢山主任、曲大伟副主任共同揭牌)

郭广生校长与卢山主任分别代表双方签署了《工业和信息化部软件与集成电路促进中心与北京工业大学战略合作框架协议》;郑吉春书记、郭广生校长、卢山主任、曲大伟副主任共同为工信部软件与集成电路促进中心-北京工业大学智能制造研究中心揭牌。

此次合作旨在更好地发挥北京工业大学、工信部软件与集成电路促进中心的各自优势,通过建立战略合作关系,共建智能制造研究中心,推动双方在人才培养、成果转化、资源共享等产、学、研、用方面的深入合作与交流,达到互相促进、互利双赢的目的,开创校地战略合作的新局面。北京工业大学将依托工信部软件与集成电路促进中心这一平台,通过双方在软件和集成电路领域的全方位深入合作,进一步推进科技创新,为国家和北京市的软件和集成电路两大核心产业发展做出更大的贡献。

郑吉春书记代表学校感谢工信部软件与集成电路促进中心对北京工业大学的支持。他指出,工信部软件与集成电路促进中心承担着国家软件与集成电路等公共服务平台的建设,提供共性技术、知识产权、人才培训、投融资咨询、品牌建设与推广等五大方面的服务,开展了很多扎实的工作。软件与集成电路领域是北京工业大学的学科优势和强项之一,也是学校未来发展的重点领域之一,北工大有三分之一的教师从事软件与集成电路方面的科学研究与人才培养工作。双方的合作将对学校软件和集成电路方面的学科建设、科学研究、人才培养起到较大的推动作用。郑吉春书记强调,当前我国科技管理体制方面正面临重大改革,北京工业大学期待共处北京区域的双方今后建立更全面深入的合作,共同为软件与集成电路科技创新与产业发展发展做出更大的贡献。

卢山主任表示,通过此次交流对北京工业大学的认识越来越清晰,越来越深刻,经过多年发展,北工大已经取得了丰硕的成果,体现了日新盛德的发展。他指出,工信部软件与集成电路促进中心近年来一直致力于推动“两化融合”,即促进工业企业信息化和工业化融合。北京工业大学在这些方面有较强的学科优势和深厚的科研基础,双方具有很大的合作空间。工信部软件与集成电路促进中心愿意和北京工业大学在相关领域开展深入合作,共同聚焦于人才培养,并希望双方的合作真正落地生根,为北京产业发展和京津冀一体化贡献力量。

郭广生校长指出,北京工业大学、工信部软件与集成电路促进中心的合作是基于北京产业结构调整和京津冀一体化协同发展大前提之上的,签约只是合作的开始,关键在于今后的具体落实。他说,北工大作为全国地方院校唯一的集成电路培养基地,具有较好的传统和优势。希望双方围绕北京产业发展建立更全面、更深入的合作,并探索积极有效的合作机制,为北京市和工信部的合作起到桥梁和平台作用,更好地为首都科技创新中心建设服务。

北京工业大学电子信息与控制工程学院、城市交通学院、计算机学院、党办校办、科学技术发展院、研究生院、国有资产与实验室管理处、对外合作联络处、等部门负责人,以及工业和信息化部软件与集成电路促进中心相关部门负责人共同出席了签约仪式及交流座谈会。

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签约仪式前,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山一行参观了电控学院北京市嵌入式重点实验室和北京工业大学科技成果展。

 

摄影:邓伊楚 编辑:郝蕊

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