工大要闻

/ HEADLINES

【奋进双一流】北工大首次以第一完成单位在国际顶级期刊《Science》发表论文

来源: 时间:2022-03-18

3月18日,国际顶级期刊《Science》刊发了以北京工业大学材料与制造学部王立华与美国佐治亚理工学院张寅为共同第一作者,北京工业大学材料与制造学部韩晓东教授、美国佐治亚理工学院朱廷教授以及北京工业大学原副校长、浙江大学张泽院士为通讯作者的研究论文——《Tracking the sliding of grain boundaries at the atomic scale》(原子尺度追踪晶界滑动)(Science,DOI:10.1126/science.abm2612)。这篇论文是北京工业大学首次以第一完成单位在《Science》上发表论文,标志着北工大在晶界滑动塑性的原子机制方面取得了重要研究成果。

晶界滑动是多晶材料中重要的塑性变形机制。多年来,尽管研究者使用各种方法研究晶界的塑性变形机制,但因为缺乏有效的实验方法和科学仪器,使得跟踪变形过程中晶界处的原子运动极其困难。北京工业大学固体所韩晓东教授课题组与浙江大学张泽院士团队、佐治亚理工学院朱廷教授等团队合作,利用北京工业大学固体所原创的原子分辨原位力学实验研究装置,首次从原子层次上实现了对普通晶界滑移过程的动态观察。在此基础上,各团队密切配合,通过大量研究揭示出原子扩散相关规律,解决了长期困扰该领域的科学难题,并为原子分辨的实验和理论模型之间的信息互补提供了新的机遇。面向“十四五”,北京工业大学全体科研工作者将始终坚持“四个面向”,不断向科学技术广度和深度进军,为实现高水平科技自立自强,展现出北工大人应有的更大担当与作为!


作者简介:

王立华,北京工业大学材料与制造学部研究员、博士生导师,国家优秀青年科学基金获得者。2012年获得北京工业大学博士学位。2015−2017年,获得澳大利亚政府资助(Discovery Early Career Researcher Award),在昆士兰大学(全球排名前50)从事博士后研究工作。入选北京市卓越青年科学家计划、北京市科技新星、霍英东青年教师基金等人才计划。长期从事“原子尺度下材料力学行为的原位实验研究”,在该领域突破多项实验瓶颈,形成特色。发表论文70余篇,包括Science 1篇,Nat. Commun. 5篇,Phys. Rev. Lett. 2篇,Nano Lett. 4篇,Acta Mater. 4篇,ACS Nano 4篇,Scripta Mater. 6篇等,获批专利4项。获2020年度国家自然科学二等奖(排名第三),2016年北京市科学技术奖一等奖(排名第五),北京市卓越青年科学家计划,郭可信优秀青年学子奖等。承担国家重点研发计划子课题、国家自然科学基金优秀青年基金、国家自然科学基金面上等10多项国家及省部级项目。

张泽,北京工业大学原副校长、中国科学院院士,长期从事先进材料的电子显微结构研究,获中国青年科学家奖、求是杰出青年奖、何梁何利奖等10余项,获1986年国家自然科学一等奖。近20年,针对国家重大需求的结构材料,引领团队系统并原创发展了电子显微学原位实验力学技术,跨亚埃(原子分辨)至宏观(厘米以上尺寸)尺度,跨温区(室温)至1250度,部分性能指标居国际领先水平,引领相关领域发展;进一步,创新发展原子分辨环境电子显微学技术;发展高空间分辨螺旋电子束显微学技术。在材料的原位结构演变和使役性能关联的领域取得了系列重要创新性成果,率领团队获国家自然科学二等奖(2021)。

韩晓东,北京工业大学教授、博士生导师,国家杰出青年科学基金获得者,长期从事材料力学行为及原子层次机理等本领域的基础科学问题研究及相关方法学和实验技术攻关。团队原创发展了系列材料力学行为的原子层次原位动态表征方法,系统地将材料力学行为表征技术的空间分辨率由纳米提高至皮米尺度。团队开发了具有自主知识产权和国际领先的力热(电)耦合MEMS芯片、透射电子显微镜力学实验仪、多通道电学信号传输电路板等核心部件及配套应用分析软件。团队取得系列重要研究成果,关键技术获国内外授权专利33项,其中美国专利3项,国际PCT专利1项,中国发明专利27项。团队获国家自然科学二等奖(2021),2016年北京市科学技术奖一等奖,北京市创新创业特别贡献奖等。发表论文Science,Nature Mater.,Nature Comm.,Nano Lett,Phys Rev Lett,Acta Mater等高水平论文230余篇;承担国家重点研发计划项目,国家重大科研仪器设备研制专项课题、国家自然科学基金委航空发动机重大研究计划重点项目、科学仪器基础研究专项等。培养2名全国百篇优秀博士学位论文奖及提名奖,北京市优秀博士学位论文奖4项。

         编辑:曹雨   审核:张超

相关新闻

读取内容中,请等待... 返回列表

京公网安备:110402430086  京ICP备:14043795号-2