“AI与IC”融合时代杨杰圣院士与北工大学子共话科研前沿与就业新机遇

9月14日，新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、加拿大工程院外籍院士杨杰圣教授应邀到访北京工业大学，作题为《Navigating the “AI×IC” Era: Future Jobs and Research》的主旨报告。北京工业大学副校长刘赵淼教授出席并致辞，400余名师生参会。

刘赵淼副校长代表学校对杨杰圣教授的到访表示热烈欢迎。她指出，当前AI与集成电路加速融合，集成电路正由单一器件和功能实现向计算、通信、感知、连接、智能协同发展。面对技术快速迭代，高等教育不仅要帮助学生掌握专业知识，更要培养扎实基础、系统思维、创新意识和持续学习能力。刘赵淼副校长寄语学生，传承“不息为体、日新为道”的校训精神，把个人成长融入国家科技发展和社会进步，在持续奋斗中积蓄力量，在不断创新中增强本领。

报告中，杨杰圣教授结合VUCA时代特征和第四次工业革命背景，分析人工智能与集成电路加速融合对产业形态、人才需求和未来职业发展带来的深刻影响，指出集成电路人才培养与前沿科研投入是提升科技创新能力和核心竞争力的重要支撑。

互动交流环节，现场师生围绕AI与集成电路交叉方向的科研选题、能力培养和职业发展等问题积极提问，杨杰圣教授结合自身科研、集成电路产业和人才培养经历逐一细致解答。

本场报告进一步拓宽了师生对“AI与IC”交叉融合趋势、未来科研方向和职业发展的认识，也为学生理解专业、规划学业、树立创新意识提供了有益启发。学校将以此次活动为契机，持续搭建高水平学术交流平台，推动前沿科技、国际视野与人才培养深度融合，引导师生在科技创新和服务国家战略中不断提升专业能力与使命担当。