7月19日至21日，由中国计算机学会主办，体系结构专委、集成电路设计专委、容错计算专委、计算机工程与工艺专委、CCF上海分部共同承办的第二届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2024）成功举行。CCF体系结构专委会执行委员、北京工业大学计算机学院副院长方娟教授担任大会分论坛——“大规模异构多芯粒互连论坛”主席，计算机学科师生代表参加论坛。

本次论坛以“发展芯技术 智算芯未来”为主题，旨在探讨芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算应用、新兴计算机工程与工艺等方面的关键技术和应用前景，16位两院院士领衔组成指导委员会，是中国计算机和芯片领域专家阵容最强、报告内容最丰富、参会规模最大、覆盖芯片研制全周期的旗舰盛会之一。会议期间，专家学者分享最新研究成果和技术进展，共同探讨芯片技术的未来发展方向。

在7月19日下午举行的“大规模异构多芯粒互连论坛”上，方娟主持论坛并表示，芯粒设计技术被认为是后摩尔时代持续提高算力的重要技术之一。随着大模型、复杂科学计算等高性能计算需求的不断提升，多芯粒并行处理与互连架构尤为重要。该观点引发与会学者广泛共鸣。

浙江大学卓成教授、西安交通大学任鹏举教授、国防科技大学杨乾明助理研究员、电子科技大学黄乐天副教授、奇异摩尔集成电路设计有限公司高级设计经理王彧围绕多芯粒互连网络、异构多芯粒系统缓存一致性机制、芯粒组合优化方法、异构2.5D/3D集成芯片等内容作专题报告，分享学术观点和实践经验。

北京工业大学计算机学院相关团队长期从事计算机体系结构领域研究，在芯片及多芯粒领域方面的研究取得显著进展，近年来陆续承担华为技术有限公司、飞腾信息技术公司科研项目，切实将科研成果应用于国产处理器芯片研发工作中，得到业界高度评价。参加本次论坛，对学校计算机学科相关研究有着积极的促进作用。计算机学院师生表示，将通过积极研究和技术创新，不断推动芯片技术前沿发展，为科技自立自强和行业发展作出积极贡献。